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LED封裝技術綜合實力有待提高

• 發(fā)布者：admin
• 發(fā)布時間：2015-03-02
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    國內(nèi)LED企業(yè)要想在競爭中取得一席之地，必須加強與國際廠商的合作，在芯片和封裝等環(huán)節(jié)多做努力。隨著國家對節(jié)能減排的進一步重視及落實，我國的LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很迅速，不單表現(xiàn)為我們是LED的生產(chǎn)大國，更表現(xiàn)為我們已經(jīng)逐漸成長為一個LED使用大國。LED應用廣泛2008北京奧運會的成功舉辦為LED提供了一個很好的舞臺：496000紅綠藍大功率LED器件成功點亮水立方;紅黃白大功率LED成功鑄就鳥巢“中國紅”。另外，除大功率產(chǎn)品外，傳統(tǒng)的橢圓燈、SMD貼片型LED也成功應用于奧運會不同場所：盤古廣場7塊巨型視頻全彩顯示屏，鳥巢奧運會開幕式會場中央地板的LED屏幕、表演者身上的LED裝飾燈、空中升起的奧運五環(huán)用LED光源，鳥巢會場看臺上轉(zhuǎn)播與提供給現(xiàn)場觀眾觀看的LED屏幕，開幕倒數(shù)計時用的2008個缶中使用的觸摸式LED光源等等。事實上除了奧運會，LED使用在我國已經(jīng)非常廣泛，主要可以表現(xiàn)在如下方面：1.景觀照明目前上海、廈門、北京、大連、南昌等一些大中型城市的景觀照明已經(jīng)頗具規(guī)模，完成相應LED照明示范工程。這些在大中城市示范工程的順利完成帶動了LED照明產(chǎn)品在縣級城市進一步的發(fā)展。以重慶為例，于今年7月已基本建成夜間景觀照明LED示范工程，主城各區(qū)中央商務區(qū)以及標志性建筑的燈飾，已基本用上智能化的LED照明系統(tǒng)。其中，LED耗電量僅有普通燈的1/10，若按重慶市20萬盞傳統(tǒng)夜景照明燈計算，重慶的燈飾每年節(jié)約的電費將超過1億元，所以LED的普遍使用乃是大勢所趨。2.顯示屏顯示屏的應用更為普遍，目前在廣告?zhèn)髅健⑿畔�顯示、城市亮化工程中處處可以見到LED屏的身影，目前除了美國拉斯維加斯等少數(shù)城市之外，中國的LED顯示屏應用最為廣泛。3.城市道路照明隨著大功率LED效率的迅速提升(目前白光LED的效率在350毫安的驅(qū)動電流下，光效已達114lm/W)，LED道路照明在中國的推廣速度比預想更為迅速。今年年初，美國著名的LED生產(chǎn)廠商CREE攜手天津經(jīng)濟開發(fā)區(qū)和天津工業(yè)大學，在中國首推LED城市照明，掀起LED道路照明首個應用熱潮;最近，在廣州的籠頭山隧道也已成功使用了LED隧道燈，其功耗在60W-120W之間，比傳統(tǒng)高壓鈉燈節(jié)省50的電力。相信隨著LED光效進一步上升和相關光熱配套技術的完善，LED在城市道路照明中的應用將更為廣泛。4.傳統(tǒng)照明領域相對于傳統(tǒng)照明，LED的優(yōu)勢更為明顯，相比較熒光燈，LED照明應用燈管普遍節(jié)能20%，并且根據(jù)不同應用和光電設計，其功耗不同。目前中國很多大型傳統(tǒng)照明巨頭已經(jīng)開始將重心移到LED照明。芯片取得很大突破芯片的發(fā)展在中國有很大的突破，尤其在外延片，外延襯底通過自主創(chuàng)新都取得了很大的進展，但目前跟國際水平還存有一定的差距。國外藍光芯片的外量子效率已經(jīng)突破50，且隨著驅(qū)動電壓的進一步降低，這一數(shù)據(jù)還將改寫。相對而言，我們的產(chǎn)品在效率品質(zhì)上還有段距離，尤其在大功率芯片的差距比較明顯。筆者認為，解決這些問題，我們還需要在以下方面努力：高端人才的引入;加強與國際廠商合作;引進優(yōu)秀的國際生產(chǎn)廠商;加強國內(nèi)芯片廠商之間的溝通；相關領導部門需要牽頭組織圍繞以芯片為專題的高端研討會議，共同促進LED芯片的發(fā)展。另外，國內(nèi)MOCVD（金屬有機化學氣相淀積）設備確實與日俱增，這可以表明國內(nèi)對LED芯片的投資力度在加大，這是可喜的現(xiàn)象。但LED芯片技術的發(fā)展不光是靠設備的增加和產(chǎn)能的提高來體現(xiàn)，還需要LED本身質(zhì)量的提高。對LED封裝要予以重視不可否認，我國的封裝產(chǎn)業(yè)在近年來的變化很大，取得的進步也是有目共睹，尤其在小功率LED上發(fā)展，且多家已引進自動化封裝設備，在產(chǎn)能和質(zhì)量上都有了很大的飛躍。但我們在看到這些可喜的變化時，也要對發(fā)展過程中存在的一些問題予以重視：1.封裝應用多而不專。浮躁可以說是現(xiàn)在中國LED封裝企業(yè)的普遍心態(tài)。很多企業(yè)在封裝上稍微取得成績之后轉(zhuǎn)而又做應用，應用方面也是什么都想做。很少有能耐住寂寞，專一化進行LED封裝的企業(yè)。我國目前封裝產(chǎn)品的主要優(yōu)勢還是體現(xiàn)在價格上，真正在質(zhì)量上能與日亞等國際知名企業(yè)相抗衡的企業(yè)少之又少。2.對封裝技術的認識不深刻。其實封裝技術的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前中國封裝企業(yè)所要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘。這些都是需要深入研究的課題。3.我們的綜合競爭能力尚待提高。如前所述，目前我國的競爭能力還是體現(xiàn)在價格上，在可靠性、壽命上無突出優(yōu)勢，即使同樣采用國外進口芯片，封裝出來的產(chǎn)品卻大相徑庭。目前國外白光大功率已可實現(xiàn)量產(chǎn)114lm/W的高效器件，反觀國內(nèi)幾乎沒有高功率的高效成熟的器件。

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